半導體芯片在PCB組裝過程中的應力傳導和器件自身熱量的積累，都會給產品的使用帶來影響。所以，在產品的審驗階段盡可能模擬半導體芯片在很低環(huán)境下（如：高溫高濕測試、高低溫運行測試、高低溫貯存測試、老化壽命測試等）的應用狀況，來檢測其可靠性，對于實驗中所反映出的問題，有針對性地改進產品制程，或原材料參數(shù)設計以達到預期效果。

    目前，對于半導體芯片的可靠性測試，大多數(shù)采用高低溫交變濕熱試驗箱 做雙85測試，但其試驗周期長等缺點嚴重耽誤產品出新的步伐。如何更高地在研發(fā)階段提高產品的可靠性，避免殘次品流入半導體芯片成品市場，這成為一個迫切需要解決的問題。

    瑞凱半導體芯片HAST高壓加速老化試驗箱